Σφαιρική σκόνη κράματος χύτευσης & σκόνη κράματος αλουμινίου για 3D εκτύπωση

1. Εισαγωγή

Σφαιρικές σκόνες κράματος χύτευσης και σκόνες κράματος αλουμινίου χρησιμοποιούνται ευρέως στην 3D εκτύπωση (προσθετική κατασκευή), χύτευση με έγχυση μετάλλου (MIM) και χύτευση λόγω της εξαιρετικής ρευστότητάς τους, της υψηλής πυκνότητας συσκευασίας και των ανώτερων μηχανικών ιδιοτήτων.

Αυτός ο οδηγός καλύπτει:
✅ Βασικούς τύπους κραμάτων (AlSi10Mg, AlSi7Mg, προσαρμοσμένα μείγματα)
✅ Μεθόδους παραγωγής σκόνης (αεριοποίηση, πλάσμα)
✅ Διαδικασίες 3D εκτύπωσης (SLM, DED, binder jetting)
✅ Εφαρμογές (αεροδιαστημική, αυτοκινητοβιομηχανία, εργαλεία)

2. Σφαιρικές σκόνες κράματος αλουμινίου για 3D εκτύπωση

Συνήθη κράματα αλουμινίου για AM

Προδιαγραφές σκόνης

• Μέγεθος σωματιδίων: 15-53µm (SLM), 45-106µm (DED)

• Σφαιρικότητα: >95% (για βέλτιστη ροή)

• Περιεκτικότητα σε οξυγόνο: <0.1% (κρίσιμο για τη σύντηξη με λέιζερ)

• Μέθοδος παραγωγής: Αεριοποίηση (Ar/N₂)

3. Σφαιρικές σκόνες κράματος χύτευσης (MIM & Χύτευση)

Χρησιμοποιείται σε Χύτευση με έγχυση μετάλλου (MIM), χύτευση με επένδυση και 3D εκτύπωση.

Συνήθη κράματα χύτευσης

Απαιτήσεις σκόνης για MIM/Χύτευση

• Μέγεθος σωματιδίων: 5-25µm (λεπτό για MIM), 20-150µm (χύτευση)

• Ρευστότητα: <25 sec/50g (Hall Flowmeter)

• Φαινομενική πυκνότητα: >4.5 g/cm³

4. Διαδικασίες 3D εκτύπωσης για κράματα αλουμινίου & χύτευσης

A. Σύντηξη με στρώση σκόνης λέιζερ (SLM/LPBF)

• Καλύτερο για: Εξαρτήματα αλουμινίου υψηλής ακρίβειας (π.χ., εναλλάκτες θερμότητας).

• Παράμετροι:

  • Ισχύς λέιζερ: 200-400W

  • Πάχος στρώσης: 30-50µm

  • Ταχύτητα σάρωσης: 1000-1500 mm/s

B. Binder Jetting (BJ)

• Καλύτερο για: Παραγωγή μεγάλου όγκου (π.χ., καλούπια αυτοκινήτων).

• Μετα-επεξεργασία: Σύντηξη + HIP (Hot Isostatic Pressing).

C. Εναπόθεση κατευθυνόμενης ενέργειας (DED)

• Καλύτερο για: Μεγάλα εξαρτήματα & επισκευές (π.χ., αεροδιαστημικά στηρίγματα).

5. Εφαρμογές

6. Προσαρμογή & Προσφορές

Παρέχουμε: